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1 詳解硫酸銅電鍍工藝 于 周一 11月 09, 2015 8:28 pm

鍍銅槽中電解溶液的主要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸銅鋁表面處理(Cu陽極處理SO4·5H2O)。銅在這種溶液中以銅離子(Cu2+)形式存在。電解銅作為陽極,按半圓弧分布於電解溶液中,並與電源陽極相接。  滾筒橫放在電解槽中,其表面有的是全部浸入電解溶液中,有的是半浸或1/3浸入電解溶液中,它與陰極相接,並電鍍以一定轉速旋轉。通電後,陰陽兩硬陽處理極發生化學反應,銅離子帶有正電荷,被陰極吸引,在陰極獲得電子而形成銅原子,並附著在滾筒上,完成電鍍。  但事實上,由於某些原因會干擾這種反應發色處理過程,正負離子始終不會平衡,所以在實際生產中不容易制得很滿意的電鍍滾筒。針對這種情況,只能盡力做到減少干擾因素,根據本的條件,進行各種器材、工藝的匹配,以制得滿意的電鍍滾筒。  凹版電鍍采用硫酸鹽鍍銅,鍍液的基礎成分是硫酸銅和硫酸。硫酸銅用來供給鍍液中的銅離子,硫酸則能起到防止銅鹽水解、提高鍍液導電能力和陰極極化的作用。由於鍍液的電流效率高(近於100%),可鍍得較厚的鍍層。當然,要保證各種化學品的純度與穩定。鍍銅液的主要成分如下:  1。硫酸銅(CuSO4·5H2O),是藍色晶體,顆粒大小如玉米粒,應盡量無黃色,工業級可用。根據生產條件和不同要求,硫酸銅的含量有的規範為200~250g/L,有的為210~230g/L,有的為180~220g/L。硫酸銅含量低  氬焊機,pos,pos系統,
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