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專精封裝制程銅柱電鍍技術優異 周四 12月 17, 2015 8:37 pm
tutuqwe
近年來積極布局半導體封裝技術，包括覆晶[url=http://www.angelcast.com.tw]壓鑄機[/url][url=http://www.angelcast.com.tw]鋅合金壓鑄[/url]封裝銅柱電鍍（Cu Pillar）、銅線路重布電鍍（Cu RDL）、矽穿孔電鍍（TSV），以及無電鍍鎳鈀金（E'less Ni/Pd/Au
）等領域；其中銅柱電鍍之速率可達到同業2倍以上，且不論在平整性、均勻性方面的表現也甚為優異。制程可兼容於市場使用之各式設備，在無須增加投資設備成本的前
提下，可大幅增加客戶之產能，目前已導入封裝相關客戶進行認證。
阿托科技指出，行動通訊設備如智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置的需求日益增加，直接帶動覆晶（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）的需求大幅成長；同時市場
也預期產品開發主軸將走向輕量、微小化，預料將帶動3D-IC技術的發展以符合需求。
然而整體制程成本始終居高不下，封裝大廠無不戮力找尋可行之低成本取代方案，例如：POP、Fan- Out等，也間接對於銅柱及線路重布的需求起了推波助瀾的助力。
此外，產品多工的需求也直接影響布線密度，當然對電鍍技術的挑戰也顯著明顯。
阿托提供先進晶圓表面金屬化所需之化學產品與制程技術，產品涵蓋面包括線路互連（Interconnection）、晶片間的接合（Bonding）到晶圓級的封[url=http://www.angelcast.com.tw]電鍍[/url]裝技術（WLP）。
電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層。
其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔（TSV）、銅線路（ Cu RDL）、銅柱電鍍（ Cu Pillar）及承墊表面處理與金屬化（Pad metallization）。除了專精於先進
封裝制程領域，同時能夠提供藥水與設備，更在技術上能完整支援客戶，是可信賴得最佳解決方案。
氬焊機,slide bearing,Plastic bearing,powder metal,sintered metal]
）等領域；其中銅柱電鍍之速率可達到同業2倍以上，且不論在平整性、均勻性方面的表現也甚為優異。制程可兼容於市場使用之各式設備，在無須增加投資設備成本的前
提下，可大幅增加客戶之產能，目前已導入封裝相關客戶進行認證。
阿托科技指出，行動通訊設備如智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置的需求日益增加，直接帶動覆晶（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）的需求大幅成長；同時市場
也預期產品開發主軸將走向輕量、微小化，預料將帶動3D-IC技術的發展以符合需求。
然而整體制程成本始終居高不下，封裝大廠無不戮力找尋可行之低成本取代方案，例如：POP、Fan- Out等，也間接對於銅柱及線路重布的需求起了推波助瀾的助力。
此外，產品多工的需求也直接影響布線密度，當然對電鍍技術的挑戰也顯著明顯。
阿托提供先進晶圓表面金屬化所需之化學產品與制程技術，產品涵蓋面包括線路互連（Interconnection）、晶片間的接合（Bonding）到晶圓級的封[url=http://www.angelcast.com.tw]電鍍[/url]裝技術（WLP）。
電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層。
其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔（TSV）、銅線路（ Cu RDL）、銅柱電鍍（ Cu Pillar）及承墊表面處理與金屬化（Pad metallization）。除了專精於先進
封裝制程領域，同時能夠提供藥水與設備，更在技術上能完整支援客戶，是可信賴得最佳解決方案。
氬焊機,slide bearing,Plastic bearing,powder metal,sintered metal]
