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1 專精封裝制程銅柱電鍍技術優異 于 周四 12月 17, 2015 8:37 pm

 近年來積極布局半導體封裝技術,包括覆晶[url=http://www.angelcast.com.tw]壓鑄機[/url][url=http://www.angelcast.com.tw]鋅合金壓鑄[/url]封裝銅柱電鍍(Cu Pillar)、銅線路重布電鍍(Cu RDL)、矽穿孔電鍍(TSV),以及無電鍍鎳鈀金(E'less Ni/Pd/Au
 
 )等領域;其中銅柱電鍍之速率可達到同業2倍以上,且不論在平整性、均勻性方面的表現也甚為優異。制程可兼容於市場使用之各式設備,在無須增加投資設備成本的前
 
 提下,可大幅增加客戶之產能,目前已導入封裝相關客戶進行認證。
 
 阿托科技指出,行動通訊設備如智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置的需求日益增加,直接帶動覆晶(Flip Chip)及晶圓級封裝(WLP)的需求大幅成長;同時市場
 
 也預期產品開發主軸將走向輕量、微小化,預料將帶動3D-IC技術的發展以符合需求。
 
 然而整體制程成本始終居高不下,封裝大廠無不戮力找尋可行之低成本取代方案,例如:POPFan- Out等,也間接對於銅柱及線路重布的需求起了推波助瀾的助力。
 
 此外,產品多工的需求也直接影響布線密度,當然對電鍍技術的挑戰也顯著明顯。
 
 阿托提供先進晶圓表面金屬化所需之化學產品與制程技術,產品涵蓋面包括線路互連(Interconnection)、晶片間的接合(Bonding)到晶圓級的封[url=http://www.angelcast.com.tw]電鍍[/url]裝技術(WLP)。
 
 電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層。
 
 其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔(TSV)、銅線路( Cu RDL)、銅柱電鍍( Cu Pillar)及承墊表面處理與金屬化(Pad metallization)。除了專精於先進
 
 封裝制程領域,同時能夠提供藥水與設備,更在技術上能完整支援客戶,是可信賴得最佳解決方案。
 
 
 
 
氬焊機,slide bearing,Plastic bearing,powder metal,sintered metal]

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