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惠瑞捷發布業界首創可擴展測試機台系 周日 7月 20, 2014 7:59 pm
jhuijhjh
惠瑞捷發布業界首創可擴展測試機台系[url="http://www.efas.com.tw/top.html"]測試機台[/url]列 Advantest 集團旗下企業惠瑞捷發布了業界首創可擴展、高性價比的測試機台系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構的芯片。 Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創新一代“智能”測試機台，與惠瑞捷久經大生產考驗的 V93000 平台完全相容。智能測試意味著每個通道卡具有獨立的時鐘域，通過匹配受測器件的准確數據率要求，實現全面的測試覆蓋率。配合電源調制、抖動注入和協議通訊等其他重要特性，系統級壓力測試如今可在 ATE 層執行，提高了故障模型覆蓋範圍。 “憑借我們創新的 V93000 Smart Scale系列的測試系統和通道卡，惠瑞捷在智能測試解決方法方面取得領先，這些方法提供了定制的解決方案，可以為客戶降低測試成本。”Adv[url="http://www.efas.com.tw/top.html"]輸送機[/url]antest 集團旗下企業惠瑞捷的Hans-Juergen Wagner (片上系統 (SOC) 測試部執行副總裁)表示。 四個等級的 Smart Scale 測試機台(A類、C類、S類 和 L類)分別有不同的測試頭尺寸，使惠瑞捷可為每個客戶提供最高效的特定應用解決方案。 Wagner 補充道：“由於每個等級的測試機台彼此完全相容，當芯片的產量在設備生命周期內變更時，用戶可快速輕松地把半[url="http://www.efas.com.tw/top.html"]高溫爐[/url]導體器件從一個等級移至另一等級的Smart Scale機台。目前沒有其他自動測試設備供應商有能力生產具有此功能的機台。” 惠瑞捷的獨特技術提高了並行測試的能力，並帶來了行業內第一個針對晶圓測試的全性能的解決方案，可以滿足高階的片上系統 (SOC)器件、系統級封裝 (SiP)器件和晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSPs) 的重要性能的測試[url="http://www.efas.com.tw/top.html"]工作桌[/url]需求。 新的Pin Scale 1600 數字卡和Pin Scale 1600-ME(存儲器仿真)卡為每個數字通道提供了行業最廣泛的能力範圍。除了提供從DC 到每秒 1。6 千兆比特(Gbps，早期系列的雙倍速率)的數據率範圍，這些卡還達到了先前通道卡密度的兩倍或四倍。高度集成、小外型封裝的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin?、protocol-engine-per-pin?、PRBS per pin 和 SmartLoop? 等測試能力，可滿足對稱高速接口的測試要求。此外，這些卡具有精確 DC 能力，並可執行高效的多路並行異步測試以及並發測試。 惠瑞捷的新款 Pin Scale 9G 卡使實速測試具備了經濟性。它將高達 8 Gbps 的數據率和與Pin Scale 1600同樣的per pin通用性相結合，盡量提高通道使用率，並盡量減少閑置資源。Pin Scale 9G 卡支持所有通道的雙向功能，以及單端和差分模式。還可執行有向量和無向量測試，滿足絕大多數測試需要，包括面向設計驗證的並行 I/O 測試，以及大批量生產中的串行物理層 (PHY) 測試。
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